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株式会社ニコン｜Japan
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デジタル露光装置
DSP-110
高解像度領域のプロセスで圧倒的な生産性を実現するPanel Level Package対応のデジタル露光装置
DSP-110は、半導体アドバンストパッケージング向けのデジタル露光装置であり、1.5μm L/Sの高解像度かつ600mm角の大型基板に対応します。
解像度1.0μm L/Sの「DSP-100」から生産性をさらに向上し、量産プロセスに最適なマスクレスの露光装置です。
解像度1.0μm L/Sの「DSP-100」から生産性をさらに向上し、量産プロセスに最適なマスクレスの露光装置です。
主な特長
- 高解像度（1.5 μm L/S）と高生産性（72 panels/hour）の両立
- フォーカスマージンを拡大
- 光学系の交換で更なる高解像度化に対応
お問い合わせ
株式会社ニコン
精機事業本部 半導体装置事業部
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